インテル は、2007年3月19日 ..
「インテル・デジタル・エンタープライズ・アップデート・ミーティング」を開催し 記者向けにインテルのエンタープライズ分野における2007年の事業展望などについて 説明を行った。
インテルは2006年 新しいマイクロアーキテクチャ「 Coreマイクロアーキテクチャ 」製品を市場に大量に投入したが 今年はプロセス技術をアップデート 45nm プロセス技術による製品を投入していく予定だ。
プレゼンテーションを行った インテル マーケティング本部 本部長の阿部剛士氏は インテルは「プロセス技術とマイクロアーキテクチャを交互にアップデートしている」と述べ これをインテルでは『チクタクアプローチ』と呼んでいると説明した。
45nm 技術による動作サンプルはすでに動作しており 45mn プロセスで製造された Xeon が存在しているという。インテルの 45nm プロセス製品の開発コードは「 Penryn 」。Core 2 プロセッサファミリーと同様 Core マイクロアーキテクチャを採用する。
トランジスタの構造にも変更がなされ High-k(高誘電率)ゲート絶縁膜と金属ゲートを採用する。これまで多結晶シリコンが採用されていたゲートを金属にし 「ハフニウム」というチタン族元素をベースとした絶縁膜を採用したという。
45nm プロセス製品は 米国オレゴンの D1D アリゾナの ファブ32 で2007年後半から イスラエルに建造中のファブ28で2008年前半から ニューメキシコで改修中のファブ11Xで2008年後半から製造される予定だ。
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